Intel представила новые процессоры для высокопроизводительных настольных ПК и «односокетных» серверных компьютеров.

В этих чипах реализована инновационная микроархитектура Nehalem. По завереньям компани, новые процессоры Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Xeon® 3400 обеспечивают высокую производительность и еще более эффективное управление потреблением энергии в «бюджетном» сегменте. Изготовлены они в соответствии с нормами 45-нанометровой технологии.

Новые процессоры Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5 и Intel® Xeon® 3400 основаны на  микроархитектуре Nehalem.
В этих чипах реализована технология Intel® Turbo Boost, а модели серии Intel® Core™ i7 поддерживают также Intel® Hyper-Threading Technology.
При производстве новинок Intel исключает использование свинца и галогенов.

Для работы с новыми процессорами Intel анонсировала новый чипсет Intel® P55. Новый набор системной логики станет основой новой аппаратной платформы, которую Intel планирует представить в 2010 г. Intel® P55 Express представляет собой базовый блок для системных плат.

В Intel Core i7 и i5 интегрированы интерфейс PCI Express 2x16 и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3. Все операции, связанные с управлением вводом и выводом, возлагаются на одну микросхему в наборе системной логики Intel P55 Express. Ранее в решениях от Intel с этим справлялись два отдельных чипа, расположенных на системной плате.
Между процессором и чипсетом установлен новый аппаратный мост Direct Media Interface (DMI). Для гибкого взаимодействия разных устройств набор системной логики поддерживает до восьми слотов PCI Express 2.0 x1 со скоростью обмена данными до 2,5 гигатрансферов в секунду. Новый чипсет поддерживает одновременное использование двух графических карт, работающих параллельно в конфигурации 2x8, до шести портов SATA с поддержкой технологии Intel® Matrix Storage (массивы RAID 0/1/5/10). Благодаря встроенному контроллеру USB 2.0 Rate Matching Hub к системной плате можно подключать до 14 портов USB 2.0. Воспроизведением звука с высочайшим качеством занят интегрированный аудиокодек стандарта Intel® High Definition Audio. Процессоры устанавливаются в сокеты LGA (Land Grid Array) 1156.

Сервера начального уровня


Использование серверов на базе процессоров Intel Xeon и чипсетов Intel® 3400 и 3420 уже оценили малые предприятия и образовательные учреждения. Такие продукты позволяют повысить производительность труда в небольших компаниях за счет большей эффективности работы с электронной почтой, файлами, печатающими устройствами и веб-приложениями. Серверы, основанные на процессорах Xeon 3400, обеспечивают более высокую надежность по сравнению с настольными системами благодаря системе кода коррекции ошибок памяти Error Correcting Code и управлению RAID 0/1/5/10. Серверы предназначены для упрощения решение многих задач малого бизнеса, увеличивая до 64% количество проводимых торговых операций и ускоряя получение ответа на запрос на 56%. Это стало возможным благодаря микроархитектуре Nehalem и увеличению объема оперативной памяти вчетверо (32 ГБайт). Дополнительное преимущество обеспечивают технологии Intel® Turbo Boost и Intel® Hyper-Threading, автоматически изменяющие производительность в зависимости от потребностей ПО.

Среди процессоров, представленных компанией, также есть Intel® Xeon® L3426. Это серверный процессор с более низким потреблением электроэнергии по сравнению с обычными Xeon.

Модель процессора1 Тактовая частота, ГГц Максимум в турборежиме, ГГц Ядер/ потоков Кэш, МБ Цена (в партии по 1000 шт.)
Intel® Core™ i7-870 2,93 3,6 4/8 8 $562
Intel® Core™ i7-860 2,8 3,46 4/8 8 $284
Intel® Core™ i5-750 2,66 3,2 4/4 8 $196
Xeon X3470 2,93 3,6 4/8 8 $589
Xeon X3460 2,8 3,46 4/8 8 $316
Xeon X3450 2,66 3,2 4/8 8 $241
Xeon X3440 2,53 2,93 4/8 8 $215
Xeon X3430 2,4 2,8 4/4 8 $189
Xeon L3426 1,86 2,2 4/8 8 $284

145-нм продукты изготавливаются без свинца. Согласно директиве EU RoHS (2002/95/EC, Annex A), количество свинца не превышает 1000 МД.

Некоторые исключения EU RoHS по свинцу могут быть применены к другим компонентам, используемым в составе продукта. Это касается исключительно галогенизированных замедлителей пламени и ПВХ, содержащихся в компонентах. Количество галогенов не превышает 900 МД.